摘要:AI和5G并行,高通李维兴详解终端侧AI发展3月15日,高通在上海举办了GTIC

AI和5G并行,高通李维兴详解终端侧AI发展

3月15日,高通在上海举办了GTIC2019全球AI芯片创新峰会,Qualcomm Technologies技术副总裁李维兴发表了“加速终端侧AI的未来”的主题演讲,在5G技术的大背景下,介绍了高通公司在AI领域的最新进展,以及在云端、终端侧的AI的一些探索创新。

据介绍,在30多年来,从数字化移动通信(从模拟到数字)到重新定义计算(从台式电脑到智能手机)再到变革众多行业(连接万物),高通公司一直在引领着移动的创新。在新的时代,5G和AI将激发创新浪潮,据李维兴介绍,从5G角度,到2035年,5G相关产品和服务将产生累计12.3万亿美元的价值;从AI角度,到2025年,AI衍生的商业价值将达5.1万亿美元。

对于高通来说,AI和5G是高度相关的,同时它们的并行发展也将激发诸多产品创新,让更多终端智能互连。5G时代,训练、推理将在云端处理,所有的边缘终端都将具备机器学习能力。这意味着,数据处理将可以在最靠近数据源的位置处理,对云端处理进行补充。这将很好地保证了用户的隐私性,因为在终端里便可以支持实时的机器学习处理。同时因为在最靠近数据源的位置完成处理,它还将带来可靠性和低时延。终端侧处理还将带来高效性,因为它始终面向移动环境对于外形尺寸、能效、性能等方面的挑战。此外,它也将有助于支持个性化。2019年是全球5G向前发展一个十分关键的时间点,在云端进行AI的训练、推理,在终端侧进行AI的数据处理,这是值得期待的战略。

李维兴介绍,高通一直在人工智能领域持续研发投入,最早可以追溯到2007年启动的首个AI项目,在2018年宣布成立了Qualcomm AI Research,在公司范围内开展的全部前沿AI研究,并进行跨各职能部门的协作式强化整合,希望将终端侧智能拓展至更多全新行业。

据高通介绍,其第一代AI平台是骁龙820,而到了骁龙855已经是第四代AI平台,在骁龙855上,它充分利用骁龙异构多核可编程架构,对每个内核进行大幅优化和提升,强调整体芯片面向AI计算的高效率和灵活性。特别值得注意的是,第四代人工智能引擎AI Engine包括四个HVX(Hexagon向量扩展内核),同时新增了一个Qualcomm自主设计、面向AI处理的硬件核心HTA(Hexagon张量加速器)。此外,第四代人工智能引擎AI Engine可以实现每秒超过7万亿次运算(7TOPs),整体AI性能是Android竞品旗舰产品的2倍以上。

李维兴强调表示,骁龙855除了集成第四代AI Engine,在AI处理以及算力方面性能显著提升之外,骁龙855还是全球首款商用的5G移动平台,与骁龙X50搭配可以支持数千兆比特5G连接。目前,采用骁龙855的5G终端设计超过30款。包括小米、OPPO、一加、中兴通讯、努比亚、三星和LG等在内的全球多家手机厂商已经正式发布或展示了采用骁龙855的首批5G智能手机。通过骁龙855对于5G和AI的支持,Qualcomm正在携手全球基础设施厂商、运营商,进一步发掘5G与AI的潜力,希望为全球用户带来的全新水平的移动体验。

据介绍,高通在骁龙移动平台上支持全面的AI支持部署,除了常见的移动平台之外,此前发布的面向Windows 10用户的移动计算平台骁龙8cx也支持Qualcomm人工智能引擎AI Engine。在物联网方面,高通很多产品也支持丰富的AI用例。对于扩展现实(XR),对AI的支持同样非常重要,因为业界对于新的人机界定非常重视。另外,汽车也是通信半导体计算平台的下一个演进平台。

其实AI在我们的生活中已经很寻常可见,有着丰富的使用场景,比如计算摄影、背景虚化、自动对焦、关键词检测、音频相关的单麦克风降噪等。在软件合作中,高通与超过20家AI软件伙伴合作,通过基于骁龙移动平台上人工智能引擎AI Engine来开发算法,以打造丰富的AI用例,如拍摄、音频、增强现实、汽车。

李维兴最后表示,无论是AI实时翻译还是AI医疗等AI用例要实现规模化,智能必须分布至无线边缘。让数万亿相互连接的物体以及海量数据,可以进行学习并在边缘实时完成很多时处理数据的工作并非易事,高通需要提供不同的解决方案,让AI训练和推理遍布整个网络,真正在边缘实现人工智能。对于Qualcomm,其拥有领先的、通过AI增强的调制解调器和射频前端(RFFE),可以提供业界最佳的性能和功耗。

在终端侧AI发展方面,高通有着将5G和AI结合的优势,超高速、低时延5G连接除了可以接入互联网外,还可以与额外的处理器进行连接。这意味着,在无线边缘构建计算能力时,移动终端上边缘处理能力与5G之间的结合,将为终端带来无比强大的算力。从Qualcomm的角度看,AI和5G的并行发展是非常自然的过程。

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