摘要:联想Z5四大预研方向 对极致边框的不懈探索美利达维多利亚:期待已久的联想新国民旗舰Z5手机已经进入发

联想Z5四大预研方向 对极致边框的不懈探索美利达维多利亚:

期待已久的联想新国民旗舰Z5手机已经进入发布倒计时的阶段,今天联想集团副总裁常程再次发微博表现 ,联想Z5拥有“4大预研方向”,经过“2年的技术积累与迭代”,终于取得了“1毫米的进步”。此前常程就表现 ,联想Z5的屏占比超高,是“东半球最能取悦你眼睛直至心情的一颗靓彩全面屏”。

联想Z5四大预研方向 对极致边框的不懈探索美利达维多利亚-玩意儿

通过这个“4大预研方向”我们了解到,之前常程在微博中说:“四个技术突破方向,18项专利技术,只为一个简单假设:Synthetic Aperture?”,这句话应该就是联想对于极致边框的探索,而不是之前推测的对于拍照方面的突破。不外 目前仍然存疑的就是“Synthetic Aperture”这个英文的隐含意义究竟是什么。

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目前对于手机边框的宽度而言,其工艺难度主要集中在屏幕下部,因为屏幕的显示是需要IC等控制芯片来控制其亮度、色彩等功能的,所以最早的控制芯片都集中在屏幕下部,这样下边框势必会很宽。早期全面屏方案类似夏普Crystal以及小米MIX就是采用的COG(Chip on Glass)封装,将控制芯片集成到玻璃背板,这样能缩减一局部 屏幕下部的空间,不外 由于玻璃背板的芯片体积较大,所以边框还是比较宽。

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▲ COG和COF的区别(图片来源于网络)

到了小米MIX 2上,全面屏工艺也有了进步,这时采用的是COF(Chip On Film)封装工艺,是指将控制芯片被直接装置 在柔性PCB排线上。由于柔软的特性,可以将芯片翻折到显示屏当面 ,以实现更窄的边框设计。而目前最新的技术是iPhone X上所采用的COP(Chip On Pi)封装工艺,得益于采用三星柔性OLED特有的COP封装工艺,由于其屏幕背板并不是玻璃,使用的材料其实和排线类似,所以在COG的基础上直接把背板往后一折即可,使得屏幕下部边框进一步的缩小。

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▲ COF和COP的区别(图片来源于网络)

我们推测,联想Z5的超高屏占比屏幕或许就采用了与COP类似的屏幕封装工艺,使得屏占比进一步增强,达到其宣传的95%以上的超高屏占比黑科技。对于联想Z5的消息,我们也将持续关注。

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